用高介電常數(shù)的電容器陶瓷鈦酸鋇一氧化鈦擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質(zhì)，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成的電容我們稱之為陶瓷電容。隨著科技的發(fā)展，陶瓷電容的應用越來越廣泛了，其中包括了航行上，但熱循環(huán)對陶瓷電容是有影響的，會直接對航行產(chǎn)生影響，我們要了解。

對于廣泛應用于航行上的陶瓷電容，在服役熱循環(huán)或熱循環(huán)加速實驗條件下，由于金屬電極、載體陶瓷和封裝材料酚醛樹脂間的熱膨脹系數(shù)的不同，釬焊合頭常常因承受循環(huán)剪切應力而疲勞失效，研究表明焊點界面的行為對整個焊點可靠性有決定性的影響。

熱應力值隨著使用溫度和溫度差值的增加而增大，熱應力的長期作用而又不能完全釋放時將產(chǎn)生殘余應力，當殘余應力足夠大時基體中便會產(chǎn)生裂紋，低地球軌道中的熱循環(huán)還會使材料發(fā)生熱應變，溫度變化范圍越大，結(jié)構的變形越嚴重，熱應變可能導致材料的顯微組織發(fā)生變化，使材料的組織結(jié)構產(chǎn)生損傷，破壞材料的靜態(tài)力學性能，影響航行各部件的正常工作。

隨著發(fā)展，空間環(huán)境與航行材料相互作用的研究已經(jīng)起步，主要是進行地面模擬設備的研制及試驗。以美國為首的主要航行大國投入大量經(jīng)費來開展有關課題的研究，其中包括真空熱循環(huán)、真空紫外輻射、電子輻射、質(zhì)子輻射等空間環(huán)境與材料及元器件交互作用具備的條件;空間環(huán)境作用下材料損傷理論、性能演化理論壽命預測理論、防護理論及加速試驗原理等。

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