日期： 2021-09-10
來源：賀利氏
（中國深圳，2021年9月9日）賀利氏電子在PCIM Asia 2021展會上展示其最新的功率電子封裝解決方案，助力半導體行業(yè)實現(xiàn)更高的功率密度和開關(guān)頻率。
以寬禁帶半導體為主導的技術(shù)發(fā)展需要新一代封裝材料及配套解決方案，作為電子封裝行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的材料解決方案提供商，賀利氏電子為客戶提供材料優(yōu)化解決方案和完美匹配的材料組合，幫助客戶實現(xiàn)關(guān)鍵創(chuàng)新目標，攻克行業(yè)挑戰(zhàn)。歡迎新老客戶蒞臨賀利氏展臺！
賀利氏在本屆PCIM Asia展會上的參展亮點：
Condura基板：滿足功率電子領(lǐng)域的多樣化需求
Condura金屬陶瓷基板系列可滿足功率電子從低功率應用到要求嚴苛的工業(yè)領(lǐng)域的多樣化需求。Condura.extra是提高機械性能的首選材料--ZTA直接敷銅（DCB）基板具有卓越的彎曲強度，同時導熱性與氧化鋁DCB相當。而憑借AMB-Si3N4基板優(yōu)異的機械性能和導熱性，Condura.prime是高可靠性功率電子模塊的理想之選。Condura+系列帶預敷焊料的氧化鋁基板專為芯片粘接而設計，由賀利氏優(yōu)質(zhì)的金屬陶瓷基板和不含助焊劑的焊盤預焊組成。這一全新的材料系統(tǒng)能夠簡化工藝、節(jié)省投資，同時提高生產(chǎn)良率并降低生產(chǎn)風險。
mAgic PE338：憑借優(yōu)異的熱性能實現(xiàn)最佳效果
mAgic PE338是一款有壓燒結(jié)銀，具有優(yōu)異的電性能和熱性能。mAgic燒結(jié)材料的卓越性能有助于延長產(chǎn)品的使用壽命，非常適合高功率密度應用，并且能夠承受更高的工作溫度。
Die Top System和CucorAl Plus：充分利用銅的優(yōu)勢
Die Top System（DTS）將鍵合銅線和燒結(jié)工藝完美結(jié)合，在顯著提升載流及導熱能力的同時大幅提升了產(chǎn)品可靠性還能優(yōu)化整個模塊的性能。此外，DTS?還能簡化工業(yè)化生產(chǎn)，較大程度提高盈利能力，加快新一代功率模塊的上市步伐。CucorAl Plus鋁包銅線是一款由銅芯和鋁包覆層組成的復合鍵合線，具有優(yōu)異的電氣和機械性能，可以很方便地取代鋁線，為客戶現(xiàn)有的功率模塊設計帶來立竿見影的性能提升。
賀利氏電子致力于提供完美匹配的封裝材料，幫助客戶優(yōu)化提升功率電子應用的系統(tǒng)可靠性。
關(guān)于賀利氏
總部位于德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領(lǐng)先的科技集團。公司在1660年從一間小藥房起家，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務的家族企業(yè)，業(yè)務涵蓋環(huán)保、電子、健康及工業(yè)應用等領(lǐng)域。憑借豐富的材料知識和領(lǐng)先技術(shù)，賀利氏為客戶提供創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。
2019年財年，賀利氏的總銷售收入為224億歐元，公司目前在40個國家擁有約14,900名員工。賀利氏還被評選為“德國家族企業(yè)十強”，在全球市場上占據(jù)領(lǐng)導地位。有關(guān)賀利氏的更多信息，請訪問：heraeus
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