【CNMO新聞】在半導體制造工藝中，光刻工序是非常重要的工序，目前，荷蘭ASML的光刻設備在市場上占壓倒性優(yōu)勢。CNMO了解到，據日本特許廳（專利廳）4月發(fā)布的申請動向調查“半導體光刻的前后處理技術”，不難發(fā)現日本在光刻設備上有著一定的優(yōu)勢，半導體制造設備在世界上也保持著較高存在感。
各個技術領域的申請數量（圖源日經中文網 全文同）
半導體制造的前工序中，核心是光刻工序，根據以光刻設備燒制的電路圖切削基板、進行布線，完成半導體芯片制造。調查數據顯示，半導體光刻的前后處理技術領域的申請最多，光刻膠的剝離、光刻膠周邊部分的清除技術數量超1.6萬項。
2006年-2018年申請者所屬國家和地區(qū)的變化
從2006年-2018年申請的專利來看，每年都是日本國籍的申請者占4成左右，數量最多。從累計數據來看，2006年-2018年申請的專利申請總數為4萬2646項申請，其中日本國籍的申請者申請了1萬8531項，占總數的43.5％，遠超7000多項的韓國和美國。
半導體光刻的前后處理技術在主要國家和地區(qū)的專利申請情況
從地區(qū)看，2009年-2011年在日本進行的申請最多，隨后呈下降趨勢。2012年在美國進行的申請超過日本，之后美國持續(xù)登頂。從2006年-2018年累計數據來看，美國的申請為1萬678項，占整體的25.0％，其中32.1%來自日本的申請者。值得注意的是，在中國大陸的申請數量為6010項，其中大陸的申請者只有22.1%，未來，我國在這方面的技術還需加強。
