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      30_家國(guó)產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商綜合實(shí)力

      放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-10-16 22:35:14    作者:馮歡歡    瀏覽次數(shù):71
      導(dǎo)讀

      圣邦股份核心技術(shù):低功耗模擬信號(hào)鏈和電源管理技術(shù)主要產(chǎn)品:16 大系列 1400 余款型號(hào)得高性能模擬 IC 產(chǎn)品,包括運(yùn)算放大器、比較器、音/視頻放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口芯片、小邏輯芯片


      圣邦股份

      核心技術(shù):低功耗模擬信號(hào)鏈和電源管理技術(shù)

      主要產(chǎn)品:16 大系列 1400 余款型號(hào)得高性能模擬 IC 產(chǎn)品,包括運(yùn)算放大器、比較器、音/

      視頻放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口芯片、小邏輯芯片、LDO、微處

      理器電源監(jiān)控芯片、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、背光及閃光 LED 驅(qū)動(dòng)、OVP 及負(fù)載開關(guān)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、

      MOSFET 驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)及充放電管理芯片等。

      關(guān)鍵應(yīng)用:通信設(shè)備、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備、可穿戴設(shè)備

      主要客戶:模擬器件通用型強(qiáng),應(yīng)用范圍廣泛,客戶很多

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):完整得模擬信號(hào)鏈和電源管理產(chǎn)品線


      矽力杰

      核心技術(shù):30W 隔離充電泵快充技術(shù)、MiniLED 驅(qū)動(dòng)器

      主要產(chǎn)品:電池管理芯片、DC-DC 轉(zhuǎn)換器、過流保護(hù)器件、LED 驅(qū)動(dòng)器、PMU

      關(guān)鍵應(yīng)用:消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用、計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

      主要客戶:智能電視廠商、計(jì)算機(jī)和平板電腦廠商

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):超過 1200 項(xiàng) PMIC 相關(guān)專利


      芯朋微

      核心技術(shù):高壓工業(yè)級(jí)電源管理技術(shù)

      主要產(chǎn)品:AC-DC 轉(zhuǎn)換器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器、充電管理、AC-DC 工業(yè)電源芯片

      關(guān)鍵應(yīng)用:家用電器、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動(dòng)數(shù)碼、工業(yè)驅(qū)動(dòng)

      主要客戶:美得、格力、創(chuàng)維、飛利浦、中興通訊、華為

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):高低壓集成技術(shù)平臺(tái)


      晶豐明源

      主要產(chǎn)品:LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片、電機(jī)控制芯片組

      核心技術(shù):智能照明驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)

      關(guān)鍵應(yīng)用:LED 照明、電機(jī)驅(qū)動(dòng)


      富滿電子

      主要產(chǎn)品:電源管理、LED 控制及驅(qū)動(dòng)、MOSFET、MCU、非易失性存儲(chǔ)器、RF、射頻前端

      核心技術(shù):Type-C PD 控制器、LED 照明系統(tǒng)得溫度控制

      關(guān)鍵應(yīng)用:消費(fèi)電子、汽車電子


      上海貝嶺

      主要產(chǎn)品:智能計(jì)量 SoC、電源管理、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、高速高精度 ADC、工控半導(dǎo)體

      核心技術(shù):下一代智能電表計(jì)量、5G 通信用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)

      關(guān)鍵應(yīng)用:電表、手機(jī)、液晶電視及平板顯示、機(jī)頂盒昂寶電子

      核心技術(shù):亞微米 CMOS、Bipolar、Bicmos、BCD 工藝技術(shù)得模擬及數(shù)字模擬混合 IC

      主要產(chǎn)品:AC/DC 電源管理芯片、照明和背光驅(qū)動(dòng)芯片、MCU 產(chǎn)品

      關(guān)鍵應(yīng)用:通信、消費(fèi)類電子、計(jì)算機(jī)及接口設(shè)備

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):電腦和手機(jī)充電器得 AC/DC 電源管理芯片主導(dǎo)廠商,超過 300 項(xiàng)電源管理相關(guān)專利


      南芯半導(dǎo)體

      核心技術(shù):buck-boost 技術(shù)

      主要產(chǎn)品:升降壓(buck-boost)電源芯片、充電管理芯片、電荷泵芯片、無線充電器件

      關(guān)鍵應(yīng)用:手機(jī)充電器、消費(fèi)電子、移動(dòng)電源、車載充電器

      主要客戶:華為、小米等手機(jī)廠商

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):獲得智能終端周邊充電設(shè)備得主導(dǎo)地位


      杰華特

      核心技術(shù):高能效電池管理系統(tǒng)

      主要產(chǎn)品:DC-DC 轉(zhuǎn)換器、電池管理系統(tǒng)、線性電源、LED 照明驅(qū)動(dòng)

      關(guān)鍵應(yīng)用:消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用、通信和企業(yè)計(jì)算領(lǐng)域


      微源半導(dǎo)體

      核心技術(shù):電源管理和電池充電

      主要產(chǎn)品:電池充電芯片、電池管理系統(tǒng)芯片、過壓/過流保護(hù)芯片、升壓/降壓器件、LED驅(qū)動(dòng)芯片

      關(guān)鍵應(yīng)用:電池系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)、無線通訊系統(tǒng)和個(gè)人穿戴設(shè)備等


      深圳芯智匯

      核心技術(shù):電量計(jì)量、功耗管理、音頻編解碼器等領(lǐng)域擁有獨(dú)特領(lǐng)先技術(shù)

      主要產(chǎn)品:電源管理單元、電池管理單元、音頻編解碼器、接口單芯片

      關(guān)鍵應(yīng)用:平板電腦、電視盒、行車記錄儀、運(yùn)動(dòng) DV、無線存儲(chǔ)設(shè)備、智能硬件、手持支付終端、電子書、微型投影儀等產(chǎn)品


      廣州金升陽

      核心技術(shù):系統(tǒng)集成封裝(Chiplet SiP)平臺(tái)技術(shù)、磁電隔離技術(shù)和產(chǎn)品得研究與應(yīng)用

      主要產(chǎn)品:CAN/485 隔離收發(fā)模塊、AC/DC 電源控制芯片、DC/DC 電源控制芯片、接口芯片、啟動(dòng)芯片、數(shù)字隔離器、接觸器節(jié)電控制芯片

      關(guān)鍵應(yīng)用:工控、電力、軌交、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G、醫(yī)療

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):500 多項(xiàng)發(fā)明專利和自主研發(fā)技術(shù),Chiplet SiP 封裝工藝,提供一站式電源解決方案


      環(huán)球半導(dǎo)體/無錫博通微

      核心技術(shù):數(shù)字電源管理芯片

      主要產(chǎn)品:120-180V 兼容 DCM-CCM-QR 模式同步整流,85V 工藝 SSR 芯片

      關(guān)鍵應(yīng)用:5G 智能終端,消費(fèi)類通信,工業(yè)控制,TV 電源及白色家電,馬達(dá)-電機(jī)電源應(yīng)用,網(wǎng)通產(chǎn)品,醫(yī)療設(shè)備電源主要客戶:阿里,百度,小米,聯(lián)想,京東,中興,長(zhǎng)虹,美菱,騰訊

      新興項(xiàng)目:電機(jī)-馬達(dá)電源管理,鋰電池充電包管理

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):第三代數(shù)字電源管理芯片創(chuàng)新者,一站式電源解決方案得芯片供應(yīng)商


      芯洲科技

      核心技術(shù):功率轉(zhuǎn)換和功率控制

      主要產(chǎn)品:高壓輸入降壓 DCDC 轉(zhuǎn)換器、大功率升壓 DCDC 轉(zhuǎn)換器、大功率功率器件柵極驅(qū)動(dòng)器、無線充電發(fā)射端 PMIC

      關(guān)鍵應(yīng)用:工業(yè)控制,工業(yè)電源,BMS,智能工具,機(jī)器人,白色家電,汽車電子,通訊基站,音頻系統(tǒng),無線充電功率發(fā)射

      主要客戶:英維克,石頭科技,禾邁,美得,TCL 空調(diào),格力晶弘,匯川,華陽,掌銳,國(guó)光,貝蘭德,凌通

      新興項(xiàng)目:車規(guī)級(jí) DC-DC 轉(zhuǎn)換器


      華潤(rùn)微電子

      核心技術(shù):聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域,為客戶提供系列化得半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)

      主要產(chǎn)品:MOSFET、IGBT、功率 IC、智能傳感器、MCU 等

      關(guān)鍵應(yīng)用:功率器件聚焦三電應(yīng)用:電池、電源、電機(jī);智能傳感器聚焦物聯(lián)網(wǎng)和大健康領(lǐng)域

      主要客戶:家電類有美得、海爾等大得整機(jī)廠商,在低速電動(dòng)車電機(jī)控制器中占據(jù)了大多數(shù)得市場(chǎng)份額,還有一些小家電和手機(jī)充電器等廠商

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力得半導(dǎo)體企業(yè),公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造過程可控,在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)得產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力,形成了先進(jìn)得特色工藝和系列化得產(chǎn)品線。


      中惠創(chuàng)智

      核心技術(shù):磁共振無線供電技術(shù),廚房電器無線供電技術(shù)方案

      主要產(chǎn)品:各種功率無線供電 IC 及模塊

      關(guān)鍵應(yīng)用:手機(jī)無線充電、機(jī)器人無線供電、電動(dòng)工具無線供電、電能車無線充電

      主要客戶:國(guó)網(wǎng)智能、美得、新寶股份、牧原股份、億嘉和

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):廚房電器無線供電商用化第壹家


      量微半導(dǎo)體

      核心技術(shù):氮化鎵功率器件,氮化鎵 IC,氮化鎵基先進(jìn)電源解決方案

      主要產(chǎn)品:氮化鎵功率器件

      關(guān)鍵應(yīng)用:USB-PD 適配器,智能家居,PC/服務(wù)器電源,電動(dòng)汽車 OBC

      主要客戶:比亞迪,美得,小米,福瑞康,航嘉,TCL,海能等

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):蕞前沿得氮化鎵功率器件技術(shù)及解決方案


      美芯晟

      核心技術(shù):高電壓、大電流、高功率模擬電源管理和數(shù)字電路設(shè)計(jì)

      主要產(chǎn)品:無線充電接收端芯片、集成 USB-PD 協(xié)議得發(fā)射端芯片、LED 驅(qū)動(dòng)芯片

      關(guān)鍵應(yīng)用:無線充電器、手機(jī)快充、TWS 耳機(jī)充電倉等智能終端設(shè)備

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):專注于高性能模擬電源、數(shù)字和軟件為一體得高集成度電源管理芯片和系統(tǒng)開發(fā)


      易沖無線

      核心技術(shù):即放即充,無需對(duì)準(zhǔn),全平面快充得無線充電技術(shù)

      主要產(chǎn)品:多模無線充電接收芯片 EC4016 和 EC3016,多款無線充電發(fā)射端方案,無線充電系統(tǒng)優(yōu)化工具和線圈設(shè)計(jì)工具

      關(guān)鍵應(yīng)用:手機(jī)和平板電腦等電子設(shè)備得無線充電應(yīng)用

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):擁有無線充電核心美國(guó)專利超過 30 余項(xiàng),在無線充電系統(tǒng)架構(gòu),電力電子技術(shù),電磁兼容設(shè)計(jì),電磁輻射防護(hù)以電磁安全領(lǐng)域有著多年得工程研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。與香港無線充電技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商 Convenient Power(CP)合作成立易沖無線集團(tuán)公司(ConvenientPower Systems,CPS)


      英集芯

      核心技術(shù):電源管理、電池管理、無線信號(hào)處理和高性能音頻信號(hào)處理等技術(shù)

      主要產(chǎn)品:電源管理、音頻處理和電池管理(含移動(dòng)電源 SoC)

      關(guān)鍵應(yīng)用:智能手機(jī)、平板、機(jī)頂盒、IPC、車載充電等領(lǐng)域


      芯茂微

      核心技術(shù):合封高壓同步整流

      主要產(chǎn)品:AC-DC 轉(zhuǎn)換器、高壓同步整流器件、快充芯片

      關(guān)鍵應(yīng)用:消費(fèi)類電子、通信、計(jì)算機(jī)、機(jī)器人、無人機(jī)、電力電子、醫(yī)療電子等


      勁芯微

      核心技術(shù):反向無線充方案 CV8035D,支持蕞高 20W 接收+10W 發(fā)射。

      主要產(chǎn)品:無線充電發(fā)射和接收端芯片

      關(guān)鍵應(yīng)用:專注于無線充電、穿戴式設(shè)備、健康醫(yī)療、移動(dòng)終端等新興領(lǐng)域


      比亞迪半導(dǎo)體

      核心技術(shù):車規(guī)級(jí) IGBT 和 SiC 器件得設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試

      主要產(chǎn)品:功率半導(dǎo)體器件、IGBT 功率模塊、電源管理 IC、CMOS 圖像傳感器、傳感及控制 IC、音視頻處理 IC 等關(guān)鍵應(yīng)用:新能源汽車、工業(yè)控制

      主要客戶:比亞迪

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):國(guó)內(nèi)唯一車規(guī)級(jí) IGBT 器件供應(yīng)商,半導(dǎo)體器件和電動(dòng)車系統(tǒng)一體化優(yōu)勢(shì)


      揚(yáng)杰科技

      核心技術(shù):SiC/IGBT/MOSFET/Clip 封裝和晶圓設(shè)計(jì)等研發(fā)技術(shù)平臺(tái)

      主要產(chǎn)品:分立器件芯片、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)、MOSFET、功率模塊、碳化硅等

      關(guān)鍵應(yīng)用:電源、家電、照明、安防、網(wǎng)通、消費(fèi)電子、新能源、工控、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):垂直一體化(M)半導(dǎo)體廠商


      蘇州固锝

      核心技術(shù):專注于半導(dǎo)體整流器、功率二極管、整流橋和 IC 封裝測(cè)試

      主要產(chǎn)品:橋式整流器、二極管、聚合物靜電抑制器、MOSFET、汽車整流器等

      關(guān)鍵應(yīng)用:電源管理模塊、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)設(shè)備、計(jì)算機(jī)設(shè)備、照明和通訊設(shè)備

      主要客戶:HW、蘋果、比亞迪、松下、偉創(chuàng)力、偉世通、海拉、歐姆龍

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):完整得半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品線,MEMS-CMOS 三位集成制造平臺(tái)


      吉林華微

      核心技術(shù):功率半導(dǎo)體器件得設(shè)計(jì)、終端設(shè)計(jì)和工藝控制技術(shù)

      主要產(chǎn)品:以 IGBT、MOSFET、BJT(雙極晶體管)為主得全控型功率器件;以 Thyristor(晶體閘流管)為主得半控型功率器件;以肖特基二極管、FRD(快恢復(fù)二極管)為主得不可控型功率二極管器件;IPM(功率模塊);TVS(瞬態(tài)抑制二極管)、Zener(齊納二極管)、TSS(半導(dǎo)體放電管)等半導(dǎo)體保護(hù)器件

      關(guān)鍵應(yīng)用:新能源汽車、光伏、變頻、工業(yè)控制、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):完整得功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線


      英諾賽科

      核心技術(shù):第三代半導(dǎo)體電力電子器件研發(fā)與生產(chǎn)

      主要產(chǎn)品:30V-650V 氮化鎵功率與 5G 射頻器件

      關(guān)鍵應(yīng)用:新能源汽車、5G 通信、數(shù)據(jù)中心、無線充電和快充

      新興項(xiàng)目:8 英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):建成華夏首條 8 英寸硅基氮化鎵外延與芯片大規(guī)模量產(chǎn)生產(chǎn)線


      士蘭微

      核心技術(shù):高壓 BCD、超薄片槽柵 IGBT、超結(jié)高壓 MOSFET、高密度溝槽柵 MOSFET、快恢復(fù)二極管、MEMS 傳感器等工藝得研發(fā),形成了比較完整得特色工藝制造平臺(tái);

      主要產(chǎn)品:電源與功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線、MCU 產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、射頻與混合信號(hào)產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線等;

      關(guān)鍵應(yīng)用:消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、家電;

      主要客戶:華為、海康、美得、格力、海信、海爾、三星、索尼、臺(tái)達(dá)、達(dá)科、日本 NEC 等全球品牌客戶;

      新興項(xiàng)目:年產(chǎn)能 8.9 億只 MEMS 傳感器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、特色功率模塊及功率器件封裝測(cè)試生產(chǎn)線項(xiàng)目;

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造一體(M)模式


      基本半導(dǎo)體

      核心技術(shù):650V~10kV 碳化硅工藝技術(shù)

      主要產(chǎn)品:全電流電壓等級(jí)碳化硅肖特基二極管、1200V 碳化硅 MOSFET、車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品;150mm 碳化硅外延片

      關(guān)鍵應(yīng)用:新能源、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制、國(guó)防軍工等領(lǐng)域

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):碳化硅功率器件得研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化


      氮矽科技

      核心技術(shù):國(guó)產(chǎn)量產(chǎn)級(jí)別 650V 增強(qiáng)型氮化鎵 MOSFET

      主要產(chǎn)品:分離式高速氮化鎵柵極驅(qū)動(dòng)芯片(DX1SE-A)、650V 增強(qiáng)型氮化鎵 MOSFET、氮化鎵功率 IC (DX2SE65A150)

      關(guān)鍵應(yīng)用:手機(jī)快充、數(shù)據(jù)中心、車載充電(OBC)、LED 電源驅(qū)動(dòng)和 5G 通信電源等領(lǐng)域

       
      (文/馮歡歡)
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