_晶圓代工產值與資本開支同增長_半導體及元件板

智通財經APP獲悉，11月10日，受半導體行業景氣度持續消息影響，A股半導體及元件板塊午后持續拉升，截至發稿，科翔股份(300903.SZ)漲近13%;力合微(688589.SH)、華天科技(002185.SZ)、銀河微電(688689.SH)等股拉升上漲。

長城證券研報指：目前全球芯片緊缺局面尚未緩解，晶圓代工產能呈現結構性緊張，半導體行業供需拐點尚未出現。受臺積電等晶圓代工廠商得漲價影響，預計近兩年晶圓代工產值將持續快速增長。根據ICInsights數據，2021年全球晶圓代工廠總銷售額增至1072億美元，同比增長23%，其中純晶圓代工市場將達871億美元，同比增長24%。TrendForce預估2022年晶圓代工產值將達1176.9億美元，年增13.3%。資本支出方面，目前臺積電、聯電等多家廠商大量投資新產能，TrendForce預計2021年前十大晶圓代工業者資本支出超500億美元，同比增長43%，預估2022年資本支出將維持在500~600億美元高檔。