解析：哪些因素影響著PCBA水基清洗工藝窗口？-合明科技
關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：電路板清洗、電子組件清洗、水基清洗技術(shù)、水基清洗劑、印制電路板
前言
在生產(chǎn)中，有關(guān)印制電路板（PCB）、印制線路板（PWB）和印制線路組件（PWA）的清洗在IPC文件和手冊里均有相關(guān)指導(dǎo)文件，如：CH-65 印制板及組件清洗指南、SM-839 施加阻焊劑前、后的清洗指南、SC-60 焊接后溶劑清洗手冊、SA-61 焊接后半水基清洗手冊、AC-62 焊接后水基清洗手冊。
一、電路板清洗工藝窗口
隨著技術(shù)的進(jìn)步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的變化，和環(huán)境條件重新提高了電路板清潔度的重要性，印制電路組件的清洗性已成為一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)的任務(wù)。
印制電路板按照既定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，組裝和品質(zhì)控制。為了減輕由于污染造成產(chǎn)品失效的風(fēng)險(xiǎn)，清洗工藝必須提供一個(gè)已定義的工藝窗口，該窗口是可重復(fù)的并且是橫跨組裝工藝中所遇到的變量的廣闊區(qū)間。為實(shí)現(xiàn)一個(gè)高良率的清洗工藝，許多因素影響著清洗工藝窗口：基板，污染物，可用的清洗技術(shù)，清洗設(shè)備，和環(huán)境因素。
（一）基板：設(shè)計(jì)清洗工藝的第一步是印制線路板布局的徹底審查以確定鍍覆孔，孔的厚徑比，任何適用堵塞或掩蔽的導(dǎo)通孔，和阻焊膜材料的選擇。部件組成、尺寸和幾何形狀可以創(chuàng)造低間隙和小出口的夾層元器件而導(dǎo)致殘留很難去除。
小型和輕量的部件當(dāng)它們通過清洗工藝時(shí)增加了夾持組件的需求。清洗工藝設(shè)計(jì)首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制。部件獨(dú)特的限制可能會使一些元器件在進(jìn)行清洗工藝時(shí)受到限制。
（二）組件污染物：對獨(dú)特部件的考慮和限制有了明確了解后，在可制造性設(shè)計(jì)的下一步則考慮組裝（通常是焊接）工藝后，留在電路板上的污染物的影響。為了解污染物的風(fēng)險(xiǎn)，設(shè)計(jì)人員須考慮助焊劑殘留的成分，物理特性，數(shù)量，清洗材料對去除焊接殘留的能力。焊接材料的相互作用，即助焊劑與相關(guān)于組件的熱加工工藝及熱加工工藝和清洗工藝之間的保留時(shí)間對產(chǎn)生的組件清潔度會有所影響。后續(xù)的處理步驟也可能影響產(chǎn)品的清潔度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊劑影響焊接工藝后殘留去除的程度和難度。助焊劑殘留物的不同清洗速率是與助焊劑的組成、再流后時(shí)間、再流溫度有關(guān)。
所有電路板設(shè)計(jì)都必須考慮這些再流焊因素及參數(shù)的重要性。溶劑包含不同類型的分子間相互作用：氫鍵、離子偶極和偶極間吸引。隨著助焊劑殘留物改變，清洗速率也有所不同。對于所有清洗活動，清洗劑和清洗系統(tǒng)-包括時(shí)間、溫度和力度都會影響清洗效果。
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