原標題：小米10入網、Redmi K30 Pro曝光，小米推出目前最便宜5G套餐 來源：科技美學
在高通發布了新一代旗艦平臺后，小米曾宣布將首發驍龍865處理器。
不過，如今三星已經宣布將在下月發布或同樣搭載驍龍865處理器的S系列高端旗艦。所以，新一代小米10旗艦的發布時間也格外引人關注。
消息顯示，最近型號為M2001J2E小米旗下5G新機通過了工信部的入網認證。并且相關推測認為這款手機有可能就是即將到來的小米10標準版。
而早在入網認證之前，去年11月份型號為M2001J1E、M2001J1C的小米5G新機與型號為M2001J2E、M2001J2C的小米5G新機均通過了3C認證。
根據認證頁面的信息，M2001J1E、M2001J1C最高支持66W快充；M2001J2E、M2001J2C最高支持30W快充。
因此，在幾次的新機預測中，這些型號均被認為是小米即將到來的小米10系列。
其中支持最高66W快充的機型就是定位更高的小米10 Pro，而M2001J2E、M2001J2C則為標準版小米10，且最高支持30W快充。
同時，這幾款機型目前已經通過了無線電發射型號核準、3C認證和入網認證。
如果對機型的猜測準確的話，那么小米10系列距離正式到來應該不遠了。
除了即將到來小米10系列，小米旗下Redmi品牌的旗艦機型也備受關注。
在此前的新品發布會上，Redmi僅帶來了Redmi K30一款新機。雖然定價適宜還支持5G，但是顯然其并不是定位參與接下來旗艦混戰的機型。
因此，Redmi K30 Pro也開始成為外界的關注對象。
Redmi方面并未公布其正式到來的時間，不過有消息顯示全新的Redmi K30 Pro或將在今年3月份到來。
核心上，Redmi K30 Pro應該會搭載最新的驍龍865處理器，當然也有報道猜測其或許會搭載聯發科天璣1000。
至于屏幕配備方面，120Hz高刷新率應該是毫無懸念的，同時爆料顯示其屏幕分辨率為FHD+。
而屏幕設計上，Redmi品牌總經理盧偉冰曾表示，挖孔屏方案將是2020年手機行業的一大趨勢。因此，Redmi K30 Pro采用挖孔屏的可能性不低。
綜合目前的爆料，無論是小米10系列還是Redmi K30 Pro，在屏幕設計上都將采用挖孔方案。雖然這樣可以得到更大的屏幕占比，但是在屏幕完整性上還是會存在一定的缺憾。
而最近小米的一項專利展示了另外一種外觀設計思路。
這項專利于去年5月申請，并在今年1月授權公告。專利中一共展示了三種外觀設計，都采用了升降式的設計邏輯。
不過與此前的升降式攝像頭方案不同，這項專利將前后置攝像頭都安置在同一個升降模塊上。在提供更完整的屏幕的同時，還可以解決后置攝像頭破壞機身美觀性的問題。
三種設計方案正面配備的都是雙攝組合，而后置的攝像頭顆數則分別為兩顆、三顆以及五顆。如果這項專利可以實現的話，那么機身越來越大的后攝組合模塊或許就能夠得到很好的解決。
當然，這樣的設計方案最終能否實現還要面對不少的技術難題，所以大家不妨觀望一下小米未來的新機外觀設計。
另外，在推出了多款5G新機后，小米移動宣布將推出5G手機卡。
根據小米移動給出的資費方案，一共提供49元20GB流量50分鐘語音、69元30GB流量100分鐘語音、99元40GB流量200分鐘語音三種方案。
同時，贈送來電顯示，套餐外流量1元/800MB/天，語音0.15元/分鐘，短信0.1元/條。該卡為聯通制式，可用于小米手機或其他品牌手機，國內免費接聽。
與目前市面上的其他5G資費套餐相比，大家感覺小米這次推出的5G手機卡如何呢？
