原標(biāo)題：蘋果和博通達(dá)成價值150億美元的芯片供應(yīng)協(xié)議 來源：獵云網(wǎng)
博通公司披露了一項新協(xié)議，將為蘋果公司2023年年中之前發(fā)布的設(shè)備提供零部件。
這家總部位于加州圣何塞的芯片制造商表示，它已與蘋果簽訂了兩項為期數(shù)年的協(xié)議，向蘋果供應(yīng)一系列特定的高性能無線組件和模塊，供蘋果在其產(chǎn)品中使用。此外，博通在2019年就與蘋果達(dá)成了另一項類似協(xié)議。博通補(bǔ)充說，這三筆交易未來可能產(chǎn)生約150億美元的收入。
博通股價在最近交易中上漲了2%，而競爭對手Skyworks Solutions Inc.則下跌了7.7%。
博通是蘋果的主要供應(yīng)商，提供無線射頻芯片，讓iPhone、iPad和蘋果手表連接到蜂窩數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。此外，博通還向蘋果提供了其他組件，包括連接設(shè)備到Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的芯片。
博通去年將其射頻芯片單元掛牌出售。周四的披露讓潛在的收購者知道，他們正在與總部位于加州庫比蒂諾的蘋果公司建立實質(zhì)性的業(yè)務(wù)關(guān)系。
據(jù)悉，蘋果通常與主要供應(yīng)商達(dá)成長期協(xié)議，但蘋果公司也在開發(fā)自己的零部件。
