（觀察者網(wǎng)訊）8月20日，觀察者網(wǎng)從芯和半導體獲悉，在外國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，該公司發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
據(jù)介紹，本次發(fā)布會主要有以下內(nèi)容：
芯和半導體高速仿真EDA 2021版本在針對“2.5D/3DIC 先進封裝“設計的電磁場（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM）求解器。
新的求解器在確保精度無損的情況下，提供了前所未有的速度和內(nèi)存表現(xiàn)。她首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據(jù)自己的應用場景選擇最佳模式，以實現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡。
高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器實現(xiàn)了對任意3D 結(jié)構(gòu)進行仿真，包括Wire-Bonding封裝、連接器和電纜、波纖等。
支持多核和多計算機分布式環(huán)境的并行計算；矩陣級分布式并行技術(shù)賦能用戶在云端實現(xiàn)大規(guī)模仿真。
Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert）加載了新的求解器，并根據(jù)客戶反饋新增了多項功能。相關(guān)的工具通過更多內(nèi)嵌的模板和引導流程，進一步提高了易用性。
高速SI簽核工具Heracles通過改進的混合求解器技術(shù)進一步增強了其全板串擾掃描的能力。同時應客戶要求，工具中部署了更多SI相關(guān)的 ERC。
中興通訊項目經(jīng)理魏仲民表示，作為芯和2021版本高速系統(tǒng)仿真解決方案的首批用戶，我們很高興地看到，芯和在這個版本中引入了針對復雜電磁場仿真的多核多機并行計算功能，顯著提高了仿真效率。此外，該版本還支持DDR分析流程，支持調(diào)諧、參數(shù)掃描和優(yōu)化等高級功能，以及對SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等專業(yè)工具不斷優(yōu)化改進，有效地加速了我們的產(chǎn)品設計分析周期。
紫光展銳封裝設計工程部副總裁尹紅成表示，我們很高興地看到國內(nèi)EDA公司在先進封裝設計分析領域的突破。Metis 2021通過全新的跨尺度電磁場仿真引擎，不僅為Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自動化的互連提取流程，還為先進封裝工藝設計中必不可少的芯片和封裝之間的耦合效應推出了Die-Interposer-PKG聯(lián)合仿真流程。
芯和半導體成立于2010年，是國內(nèi)提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。該公司EDA新一代智能電子產(chǎn)品中設計高頻/高速電子組件的重要工具，她包括三大產(chǎn)品線：芯片設計仿真產(chǎn)品線、先進封裝設計仿真產(chǎn)品線、高速系統(tǒng)設計仿真產(chǎn)品線。
需要注意的是，全球EDA軟件市場目前仍被外國企業(yè)壟斷。Synopsys、 Cadence及 Mentors三大EDA廠商產(chǎn)品線完整，在部分領域擁有絕對的優(yōu)勢，三家企業(yè)營收均超過10億美元，合計約占全球超過60%的市場份額，在我國的市場份額更是超過95%，為全球第一梯隊EDA軟件企業(yè)。
觀察者網(wǎng)從業(yè)內(nèi)獲取的信息顯示，現(xiàn)在國內(nèi)的幾家領先的EDA公司，目前都還沒辦法實現(xiàn)設計平臺化，更多的是在點狀突破，譬如華大的ALPS在電路仿真領域，芯和的IRIS在電磁仿真領域。“希望在這些單點突破后，能夠輻射和串聯(lián)起更多的應用和流程，這是目前國內(nèi)的現(xiàn)狀，也是正確的道路”。
