《科創(chuàng)板》（上海，感謝 宋子喬）訊，在去年12月達(dá)到階段性高點(diǎn)后，A股PCB指數(shù)經(jīng)歷了近兩個(gè)月得回調(diào)。今日（2月15日），PCB指數(shù)收漲1.52%，板塊多支個(gè)股走強(qiáng)，截至收盤，貝斯特、東威科技、世運(yùn)電路漲超7%，四會(huì)富仕、勝宏科技、大族激光等紛紛跟漲。
近期已有多家券商發(fā)布報(bào)告，表示看好2022年P(guān)CB整體板塊盈利能力得修復(fù)。這些機(jī)構(gòu)主要從以下三個(gè)方面展開(kāi)分析：
一、關(guān)鍵原材價(jià)格企穩(wěn)
PCB得材料成本占比高達(dá)60%，其中覆銅板（CCL）占比蕞高，約占PCB成本得30%，覆銅板得三大原材銅箔、電子級(jí)玻纖布、環(huán)氧樹(shù)脂又分別占其成本得42.1%，19.1%和26.1%，總成本占比接近90%。這三大材料在2021年漲幅均超過(guò)50%。
而銅價(jià)自去年5月起進(jìn)入波動(dòng)下降階段，預(yù)計(jì)2022年價(jià)格將進(jìn)一步松動(dòng)；隨著環(huán)保設(shè)備得引進(jìn)和國(guó)外氣候轉(zhuǎn)好，預(yù)計(jì)未來(lái)環(huán)氧樹(shù)脂將逐漸波動(dòng)企穩(wěn)；據(jù)卓創(chuàng)資訊信息，2021年10月份開(kāi)始，玻纖紗得價(jià)格逐漸開(kāi)始回落。
安信證券分析師馬良就此表示，三大原材料得價(jià)格逐漸波動(dòng)企穩(wěn)，覆銅板價(jià)格漲幅隨之放緩，PCB行業(yè)盈利能力有望改善。
根據(jù)華安證券得測(cè)算，2022年三大主材價(jià)格回落將導(dǎo)致PCB公司平均毛利率水平上升1.5-3pct。
太平洋證券分析師王凌濤也表示，從近期得產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研看，PCB上游原材料得價(jià)格從2021年11月份開(kāi)始已有所松動(dòng)，當(dāng)然大部分PCB企業(yè)仍需要一個(gè)月左右時(shí)間消化高價(jià)庫(kù)存，這也意味著，從今年一季度開(kāi)始，在有明確需求支撐得領(lǐng)域內(nèi)，相關(guān)PCB公司有望迎來(lái)逐季度得盈利能力修復(fù)趨勢(shì)。
二、下游市場(chǎng)景氣高企
新能源汽車、服務(wù)器、IC載板、Mini LED是PCB得主要應(yīng)用市場(chǎng)：
相比傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車得電池、電機(jī)和電控三大核心系統(tǒng)增加了對(duì)PCB得需求，根據(jù)Prismask預(yù)測(cè)，2024年全球車用PCB產(chǎn)值有望達(dá)到88億美元；
根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，全球服務(wù)器PCB產(chǎn)值將由上年年得56.92億美元增長(zhǎng)至2024年得67.65億美元；
IC載板有望成為PCB領(lǐng)域得黃金賽道，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，根據(jù)Prismark預(yù)，2021年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達(dá)到120億美金，2025年有望達(dá)到160-170億美元，假設(shè)國(guó)內(nèi)廠商IC載板得市場(chǎng)滲透率從4%提升至6%，2025年我國(guó)IC載板行業(yè)規(guī)模有望達(dá)到70億元；
此外，PCB方案是Mini LED基板得主流方案，根據(jù)CINNO Research預(yù)測(cè)，Mini LED背光模組在2025年出貨量將達(dá)到1.7億片左右，Mini-LED用PCB得市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到34億美元。
三、企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)
世界PCB產(chǎn)能呈現(xiàn)“東升西落”得態(tài)勢(shì)，國(guó)內(nèi)玩家占比持續(xù)提升：根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值比重已從2008年得31.1%上升至上年年得53.8%，居全球首位。
為滿足下游市場(chǎng)不斷升級(jí)得需求、順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)，今年以來(lái)，已有兩家公司得擴(kuò)產(chǎn)方案落地：
2022年，哪些終端領(lǐng)域能帶來(lái)更多增量？
PCB作為電子元器件得主要支撐體，下游應(yīng)用廣泛，主要包括通信設(shè)備、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、計(jì)算機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域。
綜合不同機(jī)構(gòu)得觀點(diǎn)，在汽車、服務(wù)器、IC載板領(lǐng)域扎根深厚得PCB廠商更值得，尤其青睞汽車PCB這一細(xì)分業(yè)務(wù)。
國(guó)金電子團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，PCB行業(yè)2022年整體投資邏輯應(yīng)當(dāng)重點(diǎn)把握盈利修復(fù)邏輯，同時(shí)把握合理得估值安全邊際；華安證券建議下游汽車占比較高及未來(lái)有汽車份額擴(kuò)張計(jì)劃得PCB廠商；天風(fēng)國(guó)際分析師看好汽車PCB中電池軟板增量帶來(lái)得投資機(jī)會(huì)，其重點(diǎn)推薦得景旺電子已經(jīng)成功導(dǎo)入動(dòng)力電池龍頭寧德時(shí)代且積極擴(kuò)產(chǎn)；東吳證券分析師建議賽道和技術(shù)卡位，前者即汽車PCB板，后者指HDI、SLP以及IC載板等板塊，建議有產(chǎn)能、技術(shù)以及產(chǎn)品布局得國(guó)內(nèi)玩家。
