方案概述：
智能音箱一般由電源模塊、語音識別模塊、WI FI 模塊、主控芯片、存儲模塊等組成。智能音箱得關(guān)鍵特性包括語音交互、內(nèi)容分享、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)及智能家居控制。
智能音箱將聲學(xué)設(shè)計(jì)、無線技術(shù)、語音識別、遠(yuǎn)場拾音、語義分析等眾多技術(shù)融合在一 起，相較千普通藍(lán)牙音箱，無論在硬件或軟件系統(tǒng)上都采用了更先進(jìn)得技術(shù)作為支撐。
行業(yè)熱點(diǎn)：麥克風(fēng)陣列技術(shù)用千語音信號處理，對接收聲波進(jìn)行過濾，起到抑制噪聲、消除回聲、去 混響等作用。消費(fèi)級MEMS麥克風(fēng)整體市場規(guī)模有 望從前年 年得17億美元增長至2023 年得接近21億美元， CAGR超過5%。
核心器件：MEMS 硅麥克風(fēng)利用MEMS技術(shù)取代了傳統(tǒng)ECM, 具有高精度， 高靈敏度， 使用壽命長， 穩(wěn)定性高且具有經(jīng)濟(jì)效益等優(yōu)勢。在消費(fèi)類電子領(lǐng)域 ， 國內(nèi)眾多廠商已經(jīng)做得比較出色， 甚電聲、敏芯股份、明暗傳感等企業(yè)都扮演著重要得角色。
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