大家好，我是百芯，可以叫我老百姓（老百芯）[笑哭]
之后我會(huì)在這里和大家分享 DFM可制造性分析、PCB設(shè)計(jì)、DFM工具，電路設(shè)計(jì)等相關(guān)得知識(shí)，請(qǐng)大家多多指教。
今天給大家分享得是PCB mark 點(diǎn)、mark 點(diǎn)得作用、mark 點(diǎn)識(shí)別原理、mark 點(diǎn)定位得一般原理與步驟、PCB mark 點(diǎn)制作、mark 點(diǎn)設(shè)置原則。
一、基準(zhǔn)點(diǎn)（mark點(diǎn)）是什么意思？mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，也叫光學(xué)定位點(diǎn)，是貼片機(jī)使用時(shí)得定位點(diǎn)。由于PCB在大批量生產(chǎn)中為裝配過(guò)程中得所有步驟提供了共同得可測(cè)量點(diǎn)，因此裝配中使用得每個(gè)設(shè)備都可以準(zhǔn)確定位電路圖案以實(shí)現(xiàn)精度，通過(guò)mark點(diǎn)程序員就可以在加載程序后自動(dòng)設(shè)置機(jī)器。
mark 點(diǎn)
mark 點(diǎn)
二、mark點(diǎn)在PCB板上得作用當(dāng)我們要打板得時(shí)候，我們就會(huì)將 Gerber 文件發(fā)給制造商。如果要需要將組件與PCB組裝在一起，我們還需要提供物料清單（BOM文件）以及坐標(biāo)文件（PNP文件）。這些文件會(huì)用自動(dòng)貼片機(jī)來(lái)獲取這些信息，然后需要在PCB上找到一個(gè)或者多個(gè)電路板得實(shí)際物理點(diǎn)。
如果我們?cè)陔娐钒迳鲜褂胢ark 點(diǎn)就可以讓機(jī)器更好得放置組件，準(zhǔn)確度更高，而且不依賴機(jī)器公差或者人工得誤差。
mark 點(diǎn)
三、mark點(diǎn)識(shí)別原理PCB 上得mark 點(diǎn)是表面貼裝技術(shù)(SMT) 和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI) 等自動(dòng)化機(jī)械使用得參考標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)記由一個(gè)遠(yuǎn)離任何其他可見(jiàn)地標(biāo)得單獨(dú)銅墊組成，沒(méi)有基準(zhǔn)標(biāo)記，機(jī)器要么放置組件不正確，要么完全拒絕運(yùn)行。然而，通過(guò)讀取放置在 PCB 上得各種基準(zhǔn)標(biāo)記位置，自動(dòng)化設(shè)備可以確定放置或掃描組件得確切位置。
不過(guò)大多數(shù)機(jī)器在技術(shù)上不會(huì)讀取放置在 PCB 上得內(nèi)容，相反，它識(shí)別mark 點(diǎn)焊盤得反射。
四、不同類型得mark點(diǎn)1、單板mark點(diǎn)
全局mark 點(diǎn)作用是單板上定位所有電路特征得位置，用于區(qū)別電路圖形和PCB基準(zhǔn)，是基于三個(gè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)得定位，其中參考點(diǎn)位于左下端 0.0，另外兩個(gè)在在X和Y軸得正方向。
全局mark點(diǎn)
2、局部mark點(diǎn)
局部mark點(diǎn)主要用來(lái)定位引腳多、引腳間距小（引腳距中心不大于0.65mm）得各元器件，幫助定位。
局部mark點(diǎn)
3、工藝邊mark點(diǎn)
作用在拼接板上，幫助定位所有電路功能，幫助定位。
工藝邊mark點(diǎn)
五、mark點(diǎn)定位得一般原則和步驟1、mark點(diǎn)形狀
選擇基準(zhǔn)標(biāo)記得位置后，就可以決定它們得顯示方式了。雖然一些制造設(shè)備被編程為可以識(shí)別各種形狀，如菱形、正方形或沙漏形，但并不是所有得機(jī)器都可以處理。還是建議使用比較普遍得圓形mark點(diǎn)。
為什么通常都使用圓形mark點(diǎn)？
機(jī)器視覺(jué)需要準(zhǔn)確地找到基準(zhǔn)點(diǎn)，然后估計(jì)其確切得中心，圓形是允許得。
mark點(diǎn)形狀
2、mark點(diǎn) 尺寸
基準(zhǔn)標(biāo)記可以有多種尺寸，主要取決于裝配得機(jī)器。
3.2mm 阻焊層開(kāi)口直徑和 1.6mm 裸銅直徑或 2mm 阻焊層開(kāi)口直徑和 1mm 裸銅直徑得尺寸基本上可以適用于所有得機(jī)器。
同一印刷電路板上得基準(zhǔn)標(biāo)記尺寸不應(yīng)超過(guò) 25 μm，建議間隙區(qū)域得最小尺寸為中心標(biāo)記半徑得兩倍。
參考點(diǎn)周圍應(yīng)該有一個(gè)空白區(qū)域，該區(qū)域沒(méi)有任何其他電路元件或標(biāo)記。空白區(qū)域得最小尺寸應(yīng)為參考點(diǎn)半徑得兩倍。
PCB 基準(zhǔn)尺寸通常為 1 到 3 毫米，主要取決于制造商使用得組裝機(jī)器。一些制造商建議在電路板得角處添加 3 個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)，因?yàn)檫@會(huì)提供 2 個(gè)角度對(duì)齊測(cè)量值，并允許貼片機(jī)推斷出正確得方向。一些制造商會(huì)說(shuō)明具體尺寸，這也取決于制造商使用得裝配設(shè)備。
一般來(lái)說(shuō)，阻焊層開(kāi)口得直徑應(yīng)該是基準(zhǔn)裸銅直徑得兩倍，此外，同一塊電路板（全局和局部）上得 PCB 基準(zhǔn)尺寸應(yīng)該一致，變化不應(yīng)超過(guò) ~25 微米。
如果要組裝 2 層板，則頂層和底層基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)位于彼此之上。頂層和底層 PCB 基準(zhǔn)尺寸應(yīng)相同，包括阻焊層開(kāi)口。
兩種常見(jiàn)得 PCB mark點(diǎn)尺寸和阻焊層開(kāi)口建議
局部基準(zhǔn)往往小至 1 毫米，阻焊層開(kāi)口為 2 毫米，上圖中顯示得 D-3D 規(guī)則，是因?yàn)橛行┲圃焐瘫容^喜歡這種較大得阻焊層開(kāi)口。
局部 PCB 基準(zhǔn)尺寸通常不超過(guò) 1 毫米，以便進(jìn)行走線布線并為其他組件留出空間。對(duì)于 0201 電阻或芯片大小得 BGA 等小型元件，組裝機(jī)將足夠精確，因此不需要本地基準(zhǔn)，并且機(jī)器將準(zhǔn)確知道您元件需要放置得位置。
3、mark點(diǎn) 邊緣距離
避免將基準(zhǔn)點(diǎn)靠在 PCB 得邊緣，貼裝機(jī)械通常使用夾具在組裝期間將 PCB 鎖定到位。如果夾具覆蓋了基準(zhǔn)點(diǎn)，則問(wèn)題很嚴(yán)重。可以將基準(zhǔn)標(biāo)記置于距邊緣至少 3 毫米得中心位置（建議 5 毫米，可以消除這些風(fēng)險(xiǎn)）
mark點(diǎn) 邊緣距離
4、mark點(diǎn) 組成
mark點(diǎn) 組成由 3 部分組成：
mark點(diǎn) 組成
5、mark 點(diǎn) 位置布局
需要在PCBA得四個(gè)角或?qū)蔷€上，形成多點(diǎn)面定位，定位準(zhǔn)確，距離越遠(yuǎn)越好。
1）pcb mark點(diǎn)
mark點(diǎn) 得布局位置由貼片機(jī)得PCB傳輸方式?jīng)Q定。當(dāng)使用導(dǎo)軌傳送PCB時(shí)，Mark不能放置在靠近夾持面或定位孔得位置，具體尺寸因貼片機(jī)而異。一般要求如下圖 所示。
區(qū)域標(biāo)記無(wú)法定位
PCB mark點(diǎn) 標(biāo)記應(yīng)沿著每個(gè)小板得對(duì)角線放置，如下圖 所示。
PCB mark點(diǎn) 位置布局
2）局部 mark點(diǎn)
局部mark點(diǎn) 位置應(yīng)滿足以下要求： 對(duì)于超過(guò) 100 個(gè)引腳得 QFP 元件，應(yīng)沿對(duì)角線放置 2 個(gè) mark點(diǎn) ，如圖 a 所示。對(duì)于引腳數(shù)超過(guò) 160 得 QFP 元件，應(yīng)在四個(gè)角放置 4 個(gè)標(biāo)記，如圖 b 所示。
局部mark 點(diǎn)
mark點(diǎn)
6、mark點(diǎn) 切口間隙
mark點(diǎn)周圍得適當(dāng)間隙至關(guān)重要。在焊盤周圍放置一個(gè)開(kāi)放區(qū)域（無(wú)銅、阻焊層、絲網(wǎng)印刷等）。有了這個(gè)空間，相機(jī)就可以在沒(méi)有視覺(jué)干擾得情況下拾取標(biāo)記。
開(kāi)放空間得直徑應(yīng)至少是焊盤尺寸得兩倍。因此，對(duì)于 2mm 得焊盤，你需要在其周圍至少留出 4mm 得間隙區(qū)域。間隙區(qū)域得形狀不太重要；圓形和方形區(qū)域是兩種流行得設(shè)計(jì)。
mark點(diǎn) 切口間隙
7、mark點(diǎn) 材料
mark點(diǎn) 焊盤需要用電路板其余部分使用得金屬完成。（記住，焊盤是用來(lái)反射光得。）因此，不要用阻焊層、絲網(wǎng)印刷或任何其他材料覆蓋焊盤。
8、mark點(diǎn) 數(shù)量
三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)得數(shù)量是消除模板相對(duì)于 PCB 意外錯(cuò)位得可靠些數(shù)字。
1）1 個(gè)mark點(diǎn)
只有一個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記可用，掃描軟件無(wú)法確定 PCB 得正確旋轉(zhuǎn)。一臺(tái)機(jī)器實(shí)際上無(wú)法運(yùn)行只有一個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記得 PCB。
2）2個(gè) mark點(diǎn)
有兩個(gè)可用得基準(zhǔn)標(biāo)記，機(jī)器可以正常運(yùn)行。然而，這里有兩個(gè)風(fēng)險(xiǎn)在起作用。
3）3 個(gè)mark點(diǎn)
三個(gè)是正確運(yùn)行 PCB 得可靠些基準(zhǔn)標(biāo)記數(shù)，包括第三個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記可以為三角測(cè)量增加一個(gè)額外得點(diǎn)，從而提高整體精度。它還消除了錯(cuò)誤旋轉(zhuǎn)得板通過(guò)相機(jī)得任何可能性。
4）4 個(gè)mark點(diǎn)
雖然看起來(lái)添加四個(gè)點(diǎn)只能進(jìn)一步提高準(zhǔn)確性，但很少有更多得東西可以通過(guò)這一點(diǎn)獲得。這里得主要缺點(diǎn)是第四個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記會(huì)重新引入處理倒置面板得危險(xiǎn)。走這條路線時(shí)要格外小心。
mark 點(diǎn)
8、mark 點(diǎn)銅飾面
mark 點(diǎn)焊盤需要是平穩(wěn)得以反映均勻得圖像，銅標(biāo)記鍍有你選擇得任何金屬飾面。電鍍和浸漬等工藝在均勻性方面是可靠得，而熱風(fēng)焊料得變化往往更大一些。
mark 點(diǎn)銅飾面
如果飾面得厚度有任何變化，則無(wú)法正確反映。雖然并非無(wú)法克服，但它確實(shí)迫使生產(chǎn)操作員花費(fèi)額外得時(shí)間來(lái)恢復(fù)標(biāo)記。根據(jù)問(wèn)題得嚴(yán)重程度，就需要感謝軟件程序以進(jìn)行補(bǔ)償，或完全重新焊接基準(zhǔn)點(diǎn)。簡(jiǎn)而言之，修復(fù)需要花費(fèi)大量時(shí)間。
9、mark 點(diǎn) 對(duì)比度
當(dāng) mark點(diǎn)標(biāo)記與印制板基板材料之間存在高對(duì)比度時(shí)，可實(shí)現(xiàn)可靠些性能。對(duì)于所有標(biāo)記點(diǎn)，內(nèi)部背景必須相同。
六、mark點(diǎn)怎么制作？器件孔接口器件和連接器多為插件式元件。插件得通孔直徑比管腳直徑大8～20mil，焊接時(shí)滲錫性好。需要注意得是線路板出廠時(shí)得孔徑存在誤差。近似誤差為±0.05mm。每0.05mm為一鉆。直徑超過(guò)3.20mm，每0.1mm為一鉆。因此，在設(shè)計(jì)器件孔徑時(shí)，應(yīng)將單位換算為毫米，孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為0.05得整數(shù)倍。制造商根據(jù)用戶提供得鉆孔數(shù)據(jù)設(shè)定鉆孔工具得尺寸。鉆具尺寸通常比用戶要求得成型孔大0.1-0.15mm。越少越好。
mark 點(diǎn)制作
以上就是關(guān)于 PCB mark 點(diǎn)得知識(shí)，希望大家多多支持。
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