近期，深圳市好上好信息科技股份有限公司（以下簡稱“好上好”或“公司”）遞交了深交所上市申請。公司主要從事電子元器件分銷，代理的產品以SoC芯片、無線芯片及模塊等主動元器件為主。
公司資產負債率較高，流動比率低于行業平均水平，并且公司現金比率較低、經營活動現金流量緊張的相關風險需要關注。
公司擬公開發行不超過2400萬股，擬募資7.47億元主要投向擴充分銷產品線項目。受制于公司毛利率水平，募投項目盈利能力或仍偏弱。
電子元器件分銷商赴深交所上市 上半年營收逾35億元
好上好是電子元器件分銷商，主要向消費電子、物聯網、照明等應用領域的電子產品制造商銷售電子元器件，并提供相關產品設計方案和技術支持等服務。公司代理的產品以SoC芯片、無線芯片及模塊、電源及功率器件等主動元器件為主。
公司境外主體香港北高智、香港天午、臺灣北高智采購完成后，一部分貨物在香港、臺灣地區直接銷售，另一部分由香港北高智、香港天午通過第三方供應鏈公司報關或公司自行報關銷售給境內主體好上好、深圳北高智和深圳天午，并交付客戶。
2019年至2021年上半年，公司實現營業收入分別為41.19億元、52.61億元和35.05億元；實現歸母凈利潤分別為0.53億元、1.18億元、0.96億元，歸母凈利潤顯著增長。
圖1：2018年至2021H1好上好營業收入及歸母凈利潤
公司實際控制人為王玉成、范理南夫婦，兩位實際控制人直接和間接合計持有公司股份約3888萬股，占公司總股本的比例為54％，可以控制的公司表決權比例為63.77％。其中王玉成直接和間接合計持有公司股份3708.61萬股，占公司總股本的比例為51.51％。
公開發行前公司總股本為7200萬股，此次擬公開發行不超過2400萬股，公開發行股份占發行后總股本的比例為25％。
圖2：好上好首次公開發行前后股本結構
償債能力低于行業均值 現金流風險需要關注
報告期內，好上好的資產負債率遠高于行業平均水平，主要在于公司自有資金積累較少、融資渠道單一所致。
2018年至2020年各期末，公司合并口徑資產負債率分別為93.41％、76.47％、70.78％，同行業可比公司資產負債率平均值分別為47.20％、42.92％、42.71％，公司資產負債率遠高于行業平均水平。
圖3：2018年至2020年好上好與同行業可比公司資產負債率
好上好的流動資產在資產中的占比和流動負債在負債中占比均達98％以上，因此短期償債能力對于公司來說更為重要。2018年至2020年各期末，公司流動比率分別為1.06倍、1.3倍和1.4倍，同行業可比公司流動比率平均值分別為1.91倍、2.17倍和2.23倍，公司流動比率與行業均值相比較低。
圖4：2018年至2020年好上好與同行業可比公司流動比率
此外，在公司的電子元器件分銷業務中，供應商的貨款賬期短于客戶的貨款賬期，公司對供應商的付款早于公司對客戶的收款。由于付款與收款之間存在時間差異，在公司電子元器件分銷業務規模擴大的過程中，容易出現資金缺口。
2018年至2021年上半年各期末，公司現金比率分別為0.04倍、0.36倍、0.12倍和0.1倍，并且報告期內公司經營活動產生的現金流量凈額分別為-3.63億元、2.42億元、-7150.73萬元和-3.37億元，2018年度、2020年度及2021年上半年經營活動產生的現金流量凈額均為負數且規模較大。公司現金比率較低、經營活動現金流量較為緊張，現金流相關風險需要關注。
毛利率水平較低 募投項目盈利能力或仍偏弱
好上好此次募集資金投資項目主要圍繞電子元器件分銷業務及物聯網產品設計及制造業務，擬募資7.47億元投資于擴充分銷產品線項目、總部及研發中心建設項目、物聯網無線模組與智能家居產品設計及制造項目和補充流動資金。
圖5：好上好首次公開發行股票募集資金投向
其擴充分銷產品線項目擬投入募集資金金額為4.69億元，投資占比近63％，是此次募投的主要項目，主要是擴充消費電子、物聯網、照明等應用領域的電子元器件產品線，豐富公司的產品種類。
但是公司所處的分銷行業對所銷售產品的附加值不高，并且對上下游廠商議價能力均偏弱，價格較為透明，造成公司分銷業務盈利能力偏弱。2018年至2021年上半年，公司電子元器件分銷業務毛利率分別為6.71％、6.50％、5.53％和6.05％，毛利率水平相對較低。
圖6：2018年至2021H1好上好與同行業可比公司毛利率
2018年至2020年，同行業可比公司毛利率均值分別為10.96％、9.13％、8.44％，均高于好上好同期毛利率。由于公司此次募資仍主要投向分銷業務，募投項目的盈利能力或繼續低于行業平均水平，并且會受到下游銷售價格、上游采購成本較大的制約。
本文源自面包財經
