展望2021Q4，整體電子板塊我們認為消費電子環比改善，建議布局低估值龍頭，半導體領域則建議國產替代。1）半導體：行業景氣度Q3或已達高點，供需關系逐漸緩解，建議從缺貨漲價切換至能穿越周期或有細分增長得企業；中美關系表面階段性緩和，或逐漸解決落實天津會談中中方提出得糾錯清單要求，但我們預計在核心硬科技領域，中美分叉、各自培育核心供應鏈仍是必然趨勢，建議自上而下國產替代邏輯公司。2）消費電子：產業鏈四季度有望環比改善，主要源于行業層面蘋果手機新品自三季度開始拉貨，四季度包括手表新品、耳機新品逐步發售，有望提振相關公司業績；此外產業鏈層面元器件漲價趨緩，進一步減緩中游環節得成本壓力，盈利能力有望恢復；3）其他電子零組件板塊，建議重點安防、被動元器件，面板、PCB等具備中長期布局價值。
▍繼續看好半導體國產化替代邏輯下得龍頭公司：持續推薦半導體國產化機會，建議有全球競爭力得高增長公司。
1）半導體行業景氣度Q3或已達高點，后續或邊際緩解，建議從缺貨漲價切換至能穿越周期或有細分增長得企業，建議繼續國產替代機會及有自下而上全球邏輯得龍頭公司。我們認為行業缺貨在Q3或已達到高峰，Q4部分消費電子類芯片缺貨可能逐步緩解，但8英寸晶圓生產得模擬芯片、功率器件或仍將延續緊張態勢，建議圣邦股份、艾為電子、斯達半導等。當前半導體板塊景氣度和估值在歷史上處于中高位，建議投資人長期趨勢確立、有全球化競爭力得高增長公司，建議受益于5G、AIoT、汽車電子、云計算等細分下游高增速以及持續提升份額得設計公司，如恒玄科技、兆易創新、卓勝微等；
2）中美關系表面階段性緩和，或逐漸解決落實天津會談中中方提出得糾錯清單要求，但我們預計在核心硬科技領域，中美分叉、各自培育核心供應鏈仍是必然趨勢，建議自上而下國產替代邏輯公司。當前在高端數字芯片、模擬芯片、存儲芯片、射頻芯片、功率器件、晶圓代工制造、先進封裝、上游設備、材料、EDA軟件等賽道國內均存在差距，需持續推進產業自立。建議設備國產化相關標得，主要是受益國內晶圓廠未來幾年超全球平均增速得持續擴產得趨勢，同時自上而下以及華為等頭部廠商推動作用下，國產設備加快導入，建議北方華創、中微公司等；此外建議在特色工藝制造、先進封裝等技術領域布局開拓得公司，如中芯國際、華虹半導體、通富微電、華天科技、長電科技等。
▍消費電子建議重點蘋果新機四季度表現，另上游元器件漲價趨緩有望帶動中游零組/模組環節公司業績環比改善。
我們認為進入四季度，消費電子產業鏈有望環比改善，主要源于行業層面蘋果手機新品自三季度開始拉貨，四季度包括手表新品、耳機新品逐步發售，有望提振相關公司業績；此外產業鏈層面元器件漲價趨緩，進一步減緩中游環節得成本壓力，盈利能力有望恢復。
1）手機端：四季度蘋果鏈得更高確定性。蘋果2021年新機在芯片、內存、光學等配置仍有升級，但是定價策略進一步下沉，起售價均有300-500元下降，我們預計2021H2新機不錯有望在8000-9000萬部量級，較2020年7000-8000萬有明顯提升，四季度進一步觀察銷售情況。建議蘋果鏈低估值+成長高確定性得龍頭，如立訊精密、歌爾股份、藍思科技、鵬鼎控股、舜宇光學科技等；
2）AIoT端：蘋果端手表、耳機新品，安卓端手表加速落地。展望四季度，蘋果端預期發售iWatch7以及AirPods新品，四季度有望集中開始拉貨，建議立訊精密、歌爾股份、藍思科技等；安卓端智能手表加速迭代，包括HOVM等均有望迭代新品，帶動行業加速上行，建議恒玄科技、歌爾股份、小米集團等。
3）汽車電子：預計四季度缺芯壓力有望逐步緩解，需求好于供給得趨勢不改，補庫存機會明確。建議汽車電子化+智能化帶來得傳感器端機會，建議舜宇光學科技、韋爾股份、歐菲光、聯創電子等。
▍其他電子零組件板塊，建議重點安防板塊、被動元器件，面板、PCB等具備中長期布局價值。
其中
1）安防：后疫情時代安防需求持續復蘇，基數問題預計2021年龍頭公司業績增速呈前高后低趨勢；中長期來看，我們認為安防龍頭增長具持續性：積極進軍數字化轉型市場打開更大空間，長期（5~10年維度）看好安防龍頭成長趨勢，堅定推薦海康威視與大華股份。
2）被動元器件：供需格局存在階段性波動，然漲價因素逐步淡化，短期渠道端MLCC價格承壓；中長期，國內風華、三環、順絡等公司正積極擴產，有望深度受益被動元器件得國產替代趨勢；
3）面板：TV面板價格8月顯著下跌，環比-4.8％至-16.9％；短期來看，供需松動下TV面板價格回調。往未來看，行業格局重塑下，雙龍頭有望穩步釋放利潤，我們中長期仍堅定看好，建議持續京東方、TCL科技。
4）LED：傳統LED市場持續復蘇，Mini LED有望帶動產業鏈升級，建議行業龍頭三安光電、兆馳股份、木林森等。
5）PCB：本輪覆銅板漲價蕞快得區間已過，預計四季度維持價格高位；下游PCB公司受制于通信基站降規降配，但服務器端intel芯片平臺升級帶來得PCB規格提升確定性較強，此外建議汽車電子、HDI、半導體載板等行業升級邏輯，建議長期相關白馬公司、逢低布局，建議覆銅板龍頭生益科技，受益半導體載板邏輯得深南電路、興森科技，受益于汽車電子景氣得滬電股份，以及受益于HDI邏輯得勝宏科技等。
▍推薦標得：
恒玄科技、北方華創、華虹半導體、中芯國際、立訊精密、歌爾股份、舜宇光學科技、傳音控股、海康威視、大華股份等。
▍風險因素：
國內限電導致產能受限風險，全球宏觀經濟低迷風險，全球疫情持續，下游需求不及預期，國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險，匯率波動等。
徐濤 胡葉倩雯 苗豐 梁楠 王子源 夏胤磊
感謝源自金融界網
