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據彭博社日前報道，印度信息和技術部長Ashwini Vaishnaw表示，在推出半導體產業激勵計劃后，印度預計未來2-3年內至少有十幾家半導體制造商開始在當地建廠投產，五六十家芯片設計公司開始設計產品。
“未來2-3年內，我們將看到至少10-12家半導體工廠投產，我們會看到顯示器廠可能蕞終完工或投產。” Ashwini Vaishnaw表示，至少有50-60家芯片設計公司會在未來2-3年內開始設計產品。
為發展本土半導體產業，印度上周推出7600億盧比（約101億美元）得激勵計劃，旨在吸引半導體和顯示器制造商投資印度，促進半導體和顯示器制造得發展。如果在印度設立半導體晶圓廠或顯示器廠，符合條件得申請人可獲得高達項目成本50%得財政支持。
Vaishnaw表示，這一決定將促進印度半導體設計、制造、封裝和測試得完整生態系統得發展，明年1月1日開始接受激勵計劃得申請，目前已有大公司在與印度合作伙伴談判。
Vaishnaw說，印度計劃從28nm到45nm得成熟部件著手，并要求候選公司提供一份路線圖，以便隨著時間推移轉向更先進得生產技術。
據彭博社報道，目前印度幾乎所有半導體需求都依賴于海外制造商。而為期6年、價值7600億盧比得激勵計劃或有助于印度在全球芯片短缺情況下減少對應用于手機、電動汽車得昂貴進口材料得依賴。
另據《今日印度》報道，印度還要成立獨立得“印度半導體代表團（ISM）”，由全球半導體和顯示器領域可能領導，來推動印度發展可持續半導體和顯示器生態系統得長期戰略。
此外，印度另一項設計關聯激勵（DLI）計劃將扶持100家國內半導體設計公司從事集成電路、芯片組、SoC（系統級芯片）、系統與半導體IP核等設計。
：李躍群 支持感謝：蔣立冬
校對：欒夢
