半導體功率模塊清洗，水基清洗劑W3200，合明科技直供

半導體功率模塊清洗，水基清洗劑W3200，合明科技直供

目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼，而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質(zhì)和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。

同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。

這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑，將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。

產(chǎn)品參數(shù)

詳情介紹

半導體功率模塊清洗水基清洗劑W3200合明科技直供,用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留\錫膏、焊錫膏、焊膏等殘留物

基本參數(shù)

詳細說明

半導體功率模塊清洗水基清洗劑W3200合明科技直供

品牌：合明科技Unibright          產(chǎn)品名稱：水基清洗劑           產(chǎn)地：中國           用途：焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層

歡迎來電咨詢合明科技電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

半導體功率模塊清洗水基清洗劑W3200合明科技直供

半導體功率模塊清洗水基清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導體電子器件上的助焊劑殘留，對于倒裝芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質(zhì)，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

半導體功率模塊清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

本網(wǎng)頁沒有列出合明科技所有的產(chǎn)品信息， 如果您沒有找到您所需要的產(chǎn)品信息，歡迎通過在線咨詢、電話、郵件等方式聯(lián)系我們。為您提供專業(yè)定制化清洗解決方案。

合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術。

合明科技擁有技術精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產(chǎn)權，部分產(chǎn)品技術為創(chuàng)新技術，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司，在集成電路半導體的清洗領域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術水平。

導讀：目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼，而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。如何確保功率器件和半導體芯片的品質(zhì)和高可靠性？

一、什么是半導體：

半導體是指同時具有容易導電的“導體”和不導電的“絕緣體”兩方面特性的物質(zhì)。能夠?qū)崿F(xiàn)交流電轉(zhuǎn)為直流電——“整流”、增大電信號——“增幅”、導通或者阻斷電——“開關”等。

二、什么是功率半導體：

功率半導體是能夠支持高電壓、大電流的半導體，在分立器件中占據(jù)主要地位。具有不同于一般半導體的結構，在使用高電壓、大電流時也不會損壞。 功率半導體主要用于改變電壓和頻率；或?qū)⒅绷鬓D(zhuǎn)換為交流，交流轉(zhuǎn)換為直流等形式的電力轉(zhuǎn)換。功率半導體器件，也就是我們說的電力電子器件，是一種廣泛用于電力電子裝置的電能變換和控制電路方面的半導體元件。電力電子裝置的基本構思是把連續(xù)的能量流切割成能量小包，處理這些小包并輸送能量，在輸出端使之重新成為另一種連續(xù)的能量流，而這些主要便是依靠功率半導體器件及特定的電路結構來實現(xiàn)的。

三、功率半導體器件主要功能：

功率半導體的作用是在高電壓或大電流條件下，用于改變電壓和頻率，或?qū)⒅绷鬓D(zhuǎn)換為交流，交流轉(zhuǎn)換為直流等形式的電力轉(zhuǎn)換，包括變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理等。

四、功率半導體器件分類

功率半導體按照不同的分類標準可以進行如下分類：

1.按照控制特性分類

不控型器件：即正向?qū)ǚ聪蜃钄啵绯Ｒ姷墓β识O管；

半控型器件：除了正負極，還有控制極，一旦開通無法通過控制極(柵極)關斷，這類主要是指晶閘管(Thyristor)和它的派生器件；

全控型器件：可通過柵極控制開關，常見的有雙極結型晶體管(BJT)、柵極關斷晶閘管(GTO)、金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等等。

2按照載流子性質(zhì)不同分類

雙極型：即電子和空穴同時參與導電，常見的有BJT、GTO；

單極型：只有電子或者空穴的一種載流子參與導電，常見的有結型場效應晶體管(JFET)、MOSFET、靜電感應晶體管(SIT)等；

混合型：常見的有IGBT、電子加強注入型絕緣柵晶體管(IEGT)等。

3按照驅(qū)動方式分類

電流型控制器件：主要是可控硅(SCR)、BJT、GTO；

電壓型控制器件：以MOSFET和IGBT為主；

光控型器件：以光控晶閘管為主要代表。

4.按照不同的制備材料分類

主要分為硅器件，以及以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為主的寬禁帶器件。

不同的應用場合根據(jù)所需半導體器件的電流電壓等級來選擇器件的種類。

五、半導體功率器件清洗必要性

目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼，而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質(zhì)和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。

同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。

這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑，將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。