通富微電（002156，SZ）2月21日發(fā)布定增預(yù)案，公司擬向不超過35名特定對象發(fā)行不超過3.4億股股份（含本數(shù)），募集不超過40億元，募資凈額將投入“集成電路封裝測試二期工程”、“車載品智能封裝測試中心建設(shè)”、“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”，以及補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。發(fā)行價格不低于定價基準(zhǔn)日前20個交易日公司股票交易均價的80%。
預(yù)案顯示，“集成電路封裝測試二期工程”總投資25.8億元，募集資金投入14.5億元。項目建成后，形成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊、晶圓級封裝8.4萬片的生產(chǎn)能力。“車載品智能封裝測試中心建設(shè)”總投資11.80億元，募集資金投入10.30億元。項目建成后，年新增車載品封裝測試16億塊的生產(chǎn)能力。“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”總投資6.28億元，募集資金投入5億元。項目建成后，形成年封測中高端集成電路產(chǎn)品4420萬塊的生產(chǎn)能力。
此外，上市公司擬使用10.20億元募資補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款，用于緩解公司營運(yùn)資金壓力，滿足公司經(jīng)營規(guī)模持續(xù)增長帶來的營運(yùn)資金需求。
通富微電主要從事集成電路封裝、測試業(yè)務(wù)，目前已是全球第六大封測廠商。在公司看來，此次發(fā)行募集資金將用于固定資產(chǎn)投入及生產(chǎn)線建設(shè)，增強(qiáng)其主營業(yè)務(wù)的經(jīng)營能力。公司認(rèn)為，募投項目具有較好的經(jīng)濟(jì)效益，隨著項目的投入及培育，將會給公司未來帶來較好的投資收益，提高公司整體盈利水平。但由于發(fā)行后公司股本總額將即時增加，而募投項目在短期內(nèi)無法即時產(chǎn)生效益，公司的每股收益短期內(nèi)可能被攤薄。
民生證券近期發(fā)布的研究報告指出，通富微電客戶資源、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)，大客戶未來2~3年成長路徑清晰，通富微電將有望借力乘勢而上。在產(chǎn)品端，通富微電進(jìn)行了“CPU+DRAM+顯示驅(qū)動”的全面布局。
