關(guān)于薄膜電容的損耗在前幾篇文章中小編有跟大家分享到，本文要講述的焊合中需要注意到什么問(wèn)題，才能減少損耗的發(fā)生。薄膜電容的損耗一般分為介質(zhì)損耗和金屬損耗，介質(zhì)損耗一般是介質(zhì)漏電流和介質(zhì)極化引起的損耗，金屬損耗一般是極板與引腳的接觸電阻，接觸極板電阻，引腳電阻三部分構(gòu)成要控制薄膜電阻的損耗，就要從上述因素控制，主要也取決與薄膜電容的制程工藝。
焊合工序就是外引出線焊合到電容器芯子端面的金屬層上，它也是產(chǎn)生高頻損耗的主要部位。焊合后應(yīng)符合以下要求：
①根據(jù)要求選取電容器外引出線，引出線外露長(zhǎng)度要符合要求。
②引出線焊合部位要適當(dāng)，要焊合到電容器芯子端面高度的23處，引出線偏離中間要小于
0.5mm。
③引出線應(yīng)平直、端正、牢固，不能有虛焊和焊糊現(xiàn)象。
④引出線要能承受1kg以上的拉力。
由此可見(jiàn)薄膜電容的損耗是與工藝大大的相關(guān)，因此作為采購(gòu)者在選擇薄膜電容要學(xué)會(huì)辨別哪些是品質(zhì)的薄膜電容，售后保障是很重要的。制造的過(guò)程是嚴(yán)謹(jǐn)?shù)模x擇正規(guī)廠家很重要，不要因小失大。如您有技術(shù)上的疑問(wèn)可聯(lián)系我們，竭力為您解決問(wèn)題。可以免費(fèi)提供樣品測(cè)試！
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