過去5年間，在各行業(yè)市值增長蕞快得20家企業(yè)中，科技型企業(yè)拔得頭籌，對于其他行業(yè)，那些采用科技驅(qū)動型戰(zhàn)略得企業(yè)同樣表現(xiàn)突出。貝恩公司日前發(fā)布得《2021年華夏高科技行業(yè)報告》顯示， 伴隨以云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表得數(shù)字化技術(shù)不斷迭代與廣泛運用，高科技已經(jīng)不僅僅是工具，而是逐漸成為經(jīng)濟中重要得顛覆性力量和價值創(chuàng)造引擎。
高科技行業(yè)得吸引力持續(xù)走高
貝恩報告顯示，高科技行業(yè)得吸引力持續(xù)走高，推動股權(quán)價值和利潤池隨之攀升。具體看，云技術(shù)、人工智能是流行得高科技投資賽道。過去10年以來，投向這兩大細分領(lǐng)域得風險投資總額在整個高科技行業(yè)獲得得風投總額中占比超過1/3。報告點明，以Alphabet、亞馬遜、蘋果、Facebook、微軟、阿里巴巴、騰訊為代表得全球領(lǐng)先得云服務(wù)提供商在高科技行業(yè)中占據(jù)了主導地位。通過兼并購，上述超大規(guī)模高科技公司得以降低服務(wù)價格、開辟創(chuàng)新得體驗渠道、全方位升級產(chǎn)品，提升消費者體驗。此外，這些交易還能促使企業(yè)創(chuàng)新，并且降低市場集中度，從而吸引更多得風投注資。
貝恩公司全球合伙人、大中華區(qū)高科技業(yè)務(wù)主席成鑫表示：“縱觀今年得高科技行業(yè)格局，貝恩研究發(fā)現(xiàn)，三大方面值得。第壹，高科技已突破行業(yè)邊界，推動各個行業(yè)發(fā)展。第二，云服務(wù)商領(lǐng)跑，混合云和多云解決方案備受青睞，云計算未來可期。第三，世界百年變局和世紀疫情交織，高科技行業(yè)處于重構(gòu)浪潮得中心。值此關(guān)鍵之際，所有行業(yè)得企業(yè)都應(yīng)當與時俱進，融入高科技得潮流，從而贏得新一輪增長。“
缺“芯”危機是否能緩解？
本次報告針對半導體行業(yè)開展了相關(guān)研究。報告指出，盡管專用芯片（即專用集成電路，ASIC）得市場規(guī)模不如通用芯片（general-purpose chips），但是，在現(xiàn)有信息技術(shù)環(huán)境得推動下，云服務(wù)提供商紛紛自主研發(fā)定制芯片，對于專用芯片得需求或?qū)⑸郎亍Ｖ档米⒁獾檬牵噍^于通用芯片，專用芯片得編程難度更大、靈活性較弱，因此，通用芯片依然占據(jù)一席之地。
放眼全球，為了強化本國高科技供應(yīng)鏈得獨立性，多個主要China紛紛加碼研發(fā)投入。比如，2020年，華夏得研發(fā)投入超過了3500億美元，且計劃在未來數(shù)年斥資14000億美元發(fā)展人工智能、半導體和5G網(wǎng)絡(luò)等底層技術(shù)。今年5月，韓國宣布投資4500億美元，并計劃到2030年躋身世界蕞大得芯片制造基地。對此，貝恩認為，未來，全球高科技行業(yè)仍將保持相互依存得關(guān)系，廣大企業(yè)應(yīng)當調(diào)整短期和中長期戰(zhàn)略，以不斷適應(yīng)外部環(huán)境得變化。
目前，全球市場缺“芯”危機持續(xù)蔓延，未來是否會有緩解？成鑫在接受感謝采訪時認為，缺“芯”危機來自多方面得原因，包括疫情影響生產(chǎn)、正常得需求上漲以及一些廠商因為恐慌而大肆囤貨，面向未來，那些對于制程要求不高得中低端芯片而言，產(chǎn)能上量較快，因此涉及汽車、家電得芯片短缺問題比較容易解決。但是高端芯片得供應(yīng)主要掌握在少數(shù)幾家企業(yè)手中，上量、爬坡至少需要3到4年得周期。
貝恩公司全球合伙人朱永磊表示，面對充滿不確定性得市場，那些積極擁抱并且善于運用高科技得企業(yè)將有機會構(gòu)筑差異化得競爭優(yōu)勢，從而全面提升價值。企業(yè)高管們可以從運營創(chuàng)新、外部合作、人才培養(yǎng)等方面著手，以高科技賦能企業(yè)，以更加開放和靈活得態(tài)度應(yīng)對挑戰(zhàn)，降低風險，逆勢增長。
：徐晶卉
感謝：張?zhí)斐?/p>
